美國半導體新禁令(2022.10.07)

 

2022年10月7日美國半導體新禁令

BIS 2022年10月7日美國半導體新禁令

【羅潔語實習律師摘譯】

美國拜登政府於2022年10月7 日公布全面出口管制措施

美國商務部工業安全局(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS)於本(10)月7日發布對於中國先進電腦以及半導體技術進行一系列出口管制，以減緩中國軍事發展。以下列舉部分重要的管制措施：

1. 將特定高性能運算晶片和包含此類晶片的商品加入商業控制清單(Commerce Control List, CCL)；
2. 需要取得許可才能向中國出售運用在超級電腦或半導體開發生產之項目；
3. 擴大出口管理條例(Export Administration Regulations, EAR)的範圍，就其中對於特定外國所生產的先進計算產品及外國為超級電腦終端用途而生產產品的範圍；
4. 將事前需取得許可外國生產項目範圍擴大到實體清單(Entity List)上之中國28個實體；
5. 將特定半導體製造設備和相關項目加入商業控制清單；
6. 需事前取得許可才得將管制項目運往中國製造符合規定積體電路(Integrated Circuit, IC)之半導體製造廠，並對於由中國實體所擁有之設備，原則上採取拒絕推定(Presumption of denial)進行審查，由跨國企業所擁有的設備則採個案認定。管制項目包含以下：
   (1) 採用FinFET或GAAFET 16奈米或14奈米或更先進製程的邏輯晶片。
   (2) 18奈米或更先進製程的DRAM晶片。
   (3) 128層推疊或更先進推疊技術的NAND Flash晶片。
7. 美籍人士須取得許可才得協助位於中國之半導體製造廠之設備開發或生產製造積體電路的能力；
8. 需取得許可證才得出口用以開發或生產半導體製造設備及相關項目；
9. 建立臨時通用許可(Temporary General License, TGL)，允許與在中國境外使用項目相關的特定、有限製造活動，盡量地減少對半導體供應鏈的短期影響。

該管制在向聯邦公報提交公眾評論後分階段生效。半導體製造項目限制在提交公眾評論(2022年10月7日)後生效，對美籍人士協助位於中國的半導體製造設備開發、生產或使用積體電路的能力的限制於提交公眾評論5天後(2022年10月12日)生效，先進運算和超級電腦控制以及規則中的其他變更在提交公眾評論14天後(2022年10月21日)生效。